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삼성전자 온양사업장 방문...차세대 반도체 패키징 기술 점검·격려
이 부회장, 사업장 방문해 직원들과 간담회 가진 것만 올들어 8번째
"포스트 코로나 미래를 선점해야" "도전해야 도약" "끊임없이 혁신"[서울=뉴시스] 김종민 기자 = "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자."

이재용 삼성전자 부회장이 계속되는 사법리스크 속에서도 현장 경영을 이어갔다.

이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고, 임직원들을 격려했다.

이재용 부회장이 사업장을 찾아 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청하며 격려한 것은 올해 들어 8번째다. 또 이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다.

◇이재용 "머뭇거릴 시간이 없다" 끝없는 불확실성 속 절박한 현장경영

재계에선 이 부회장의 현장 행보 강행군에는 삼성을 둘러싼 쉽지 않은 경영 환경에 대한 절박함이 반영됐다는 평가가 나온다.

[서울=뉴시스]

이 부회장은 사법리스크 속에서도 지난 1월 설 연휴 브라질 마나우스·캄피나스 법인 방문을 시작으로 구미 스마트폰 공장(3월), 반도체연구소(6월), 생활가전사업부(6월), 삼성디스플레이(6월), 사내벤처 C랩(7월), 부산 삼성전기 전장용 MLCC 공장(7월)을 잇따라 찾아 직원들과의 직접 소통을 확대해 가고 있다.

이 부회장은 이날 온양사업장에서 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징(Packaging) 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

이 부회장의 이날 "머뭇거릴 시간이 없다"는 발언에서 최근의 절박하고 답답한 심경을 엿볼 수 있다.

[서울=뉴시스] 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습. 사진 삼성전자모든 것이 빠르게 바뀌는 '대격변기' 속에서 자칫 실기할 경우 돌이키기 힘든 타격을 입을 수 있다는 위기감과 함께, 빠르게 움직이면 더 크게 도약할 수 있다는 기대감을 동시에 표명한 것으로 풀이된다.

치열한 글로벌 경쟁에서 살아남기 위한 사투에 모든 역량을 집중해도 모자랄 판에 또다시 정상적인 경영조차 어려운 상황으로 내몰릴 위기에 처해 있다는 참담한 현실 인식을 감지케 한다.

실제로 지난 2016년 말부터 시작된 사법리스크는 이 부회장에게는 그야말로 끝이 보이지 않는 '불확실성의 터널'이다.

특검 수사에 따른 재판이 언제 마무리될지 알 수 없는 상황에서 새로운 검찰 수사가 시작되고, 또다시 기소 여부를 다투고 있다. 다시 재판이 시작된다면 삼성의 '잃어버린 10'년은 우려가 아닌 현실이 될 수 있다.

애플, TSMC 등 글로벌 경쟁업체들이 코로나19 사태 속에서도 전략적인 투자와 대규모 인수합병(M&A)에 나서면서 미래를 향해 '전력질주'하고 있지만 삼성은 선제적인 미래 준비는 고사하고 생존을 위한 경쟁에서도 불리한 여건에 놓인 형국이기 때문이다.

[서울=뉴시스] 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습. 사진 삼성전자◇'12단 3D-TSV' 패키징 기술 지난해 세계 최초 개발

반도체 패키징은 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정을 말한다. 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

삼성전자는 지난해 기존에 8단으로 쌓았던 패키지 기술에서 4단 더 높여 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 패키징 기술을 업계 최초로 개발했다. 이를 적용한 24기가바이트(GB) 용량의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory·HBM) 제품을 출시할 계획이다.

3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극)는 기존의 와이어 본딩(반도체 기판 위에 올려진 칩의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용해 연결하는 공정) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 게 특징이다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억달러규모에서 2024년 208억달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다.

[서울=뉴시스] 삼성전자의 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술. 자료 삼성전자

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

삼성전자 관계자는 "인공지능, 자율주행, HPC(High Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"며 "기술의 한계를 극복한 혁신적 기술로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다"고 강조했다.

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